近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 和印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會 (IESA) 聯(lián)合發(fā)布一份報告，評估了印度現(xiàn)有的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)和政策框架，并提出建議，以促進美國和印度互補半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的長期戰(zhàn)略發(fā)展。這份報告由信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會（ITIF）撰寫，并由SIA和IESA通過美國-印度關(guān)鍵和新興技術(shù)倡議（iCET）委托編寫的，旨在為政府深化這一戰(zhàn)略領(lǐng)域商業(yè)關(guān)系的努力提供信息。Kusesmc

報告要點

• 考慮到印度龐大且不斷增長的消費者和商業(yè)市場、其在電子產(chǎn)品生產(chǎn)方面的優(yōu)勢以及全球供應(yīng)鏈的再平衡，印度應(yīng)抓住這一時機擴大其在全球半導(dǎo)體價值鏈中的影響力。
• 未來五年，印度有潛力將其在半導(dǎo)體組裝、測試和封裝 (ATP) 領(lǐng)域的業(yè)務(wù)擴展至多達五處，并吸引生產(chǎn) 28 納米或以上傳統(tǒng)半導(dǎo)體的晶圓廠。
• 擴大其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的影響力將建立在印度數(shù)十年半導(dǎo)體設(shè)計經(jīng)驗的基礎(chǔ)上，印度在半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域擁有超過 12.5萬名從業(yè)者，占據(jù)全球集成電路 (IC) 設(shè)計勞動力的 20%。
• 半導(dǎo)體行業(yè)面臨著全球人才短缺，而印度每年擁有80多萬名畢業(yè)生，但這還不夠，仍需更好的課程、培訓(xùn)和準(zhǔn)備。
• 跨國投資者尋求穩(wěn)定性、確定性和可預(yù)測性。 因此，印度必須繼續(xù)深化近期對其商業(yè)和政策環(huán)境所做的改善，同時避免制定造成商業(yè)不確定性的政策。

“對于半導(dǎo)體行業(yè)以及美國和印度之間的戰(zhàn)略合作而言，這是歷史上激動人心的時刻。” 對此SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示，“印度已經(jīng)是全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的重要一環(huán)，并且有機會擴大其在我們行業(yè)中的作用。 盡管全球半導(dǎo)體投資競爭非常激烈，但印度的價值主張很強大，我相信通過正確的政府政策組合，印度可以變得更加強大。”Kusesmc

IESA 主席 Ashok Chandak 表示：“鑒于快速擴張的國內(nèi)市場、發(fā)達的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)、支持性的政府政策以及利用全球市場的行業(yè)合作，目前實為印度建立半導(dǎo)體制造提供了獨特的機會。”Kusesmc

印美推進半導(dǎo)體合作伙伴關(guān)系

正如報告總結(jié)所言，印度作為高科技產(chǎn)業(yè)投資目的地的價值主張是有前景的，并確定了在印度進一步改善其政策、監(jiān)管和商業(yè)環(huán)境的機會，以更好地爭取供應(yīng)鏈多樣化的半導(dǎo)體公司的投資。印度和美國在尋求加強各自在半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力并深化全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的伙伴關(guān)系時，有機會相互合作和學(xué)習(xí)。一些需要探索的領(lǐng)域包括：Kusesmc

• 美國《芯片和科學(xué)法案》包括為美國芯片國際技術(shù)安全和創(chuàng)新基金 (ITSI) 提供 5 億美元。
• ITSI的部分資金可用于印度和美國合作，建立一個世界級的研發(fā)中心和測試與表征設(shè)施，用于開發(fā)嵌入式系統(tǒng)和半導(dǎo)體產(chǎn)品。
• 電子制造中心（EMC）可以作為特定領(lǐng)域的制造業(yè)卓越中心建立。只需300萬美元的資金，就可以建立多達25個EMC。
• 擴大勞動力規(guī)模和深入培訓(xùn)，以適應(yīng)兩國不斷增長的半導(dǎo)體活動，印度可以成為培養(yǎng)科學(xué)家、工程師和技術(shù)人員所需人才和專業(yè)知識的關(guān)鍵輸出地。在勞動力教育、培訓(xùn)和技能方面，印度和美國可以做很多合作。例如，盡管印度半導(dǎo)體相關(guān)制造課程越來越多，但仍需要合格的教師來教授這些課程。

–為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，2023 年 5 月，電子和信息技術(shù)聯(lián)盟部長 Ashwini Vaishnaw 代表印度半導(dǎo)體代表團與普渡大學(xué)簽署了一份關(guān)于能力建設(shè)、研究和開發(fā)以及行業(yè)參與的諒解備忘錄。Kusesmc

–在這里，為美國勞動力教育基金提供的2億美元芯片基金可以為聯(lián)合課程開發(fā)、相關(guān)工程領(lǐng)域的碩士和博士水平的學(xué)生交流創(chuàng)造機會，并可能為兩國在這一關(guān)鍵領(lǐng)域的學(xué)生，甚至工人的流通創(chuàng)造新的途徑。此外，勞動力發(fā)展計劃還可以考慮技術(shù)行業(yè)（如建筑），因為這些工人將是建造和運營晶圓廠的關(guān)鍵。Kusesmc

• 2023 年 5 月，美國國家科學(xué)基金會 (NSF) 和印度政府科學(xué)技術(shù)部 (DST) 簽署了一項研究合作實施安排，允許兩國研究人員合作撰寫一份提案，該提案將通過NSF 的單一審查流程。該協(xié)議可以為擴大美國和印度合作者之間的微電子研究活動開辟一條新途徑。
• 印度和美國可以考慮建立 iCET 簽證試點計劃，以促進 STEM 人才在兩國之間的流動。這甚至可以專門針對 iCET 重點領(lǐng)域（例如半導(dǎo)體或量子計算）。在一開始，這可能僅限于參加iCET所設(shè)想的聯(lián)合倡議的機構(gòu)，后來也可以擴展到被美國大學(xué)協(xié)會及其印度同行指定為“主要研究機構(gòu)”的機構(gòu)。
• 就供應(yīng)鏈舉措進行合作，以確保關(guān)鍵礦產(chǎn)的穩(wěn)定和安全供應(yīng)，這是美印半導(dǎo)體合作的又一個重要機遇。2023 年 6 月 22 日，印度同意加入礦產(chǎn)安全伙伴關(guān)系 (MSP)，該伙伴關(guān)系由 13 個國家和歐盟組成，旨在促進公共和私人對全球負責(zé)任的關(guān)鍵礦產(chǎn)供應(yīng)鏈的投資。

印度為何尋求增加在全球半導(dǎo)體價值鏈中的影響力

報告指出，當(dāng)前印度正面臨著絕佳的獨特時機：受全球后疫情時期的影響； 全球各地加大力度重新平衡供應(yīng)鏈； 中國勞動力和生產(chǎn)成本不斷上升； 人工智能 (AI) 和電動汽車 (EV) 等變革性新興技術(shù)； 人口變化； 許多其他因素促使跨國企業(yè)重新評估其全球價值鏈結(jié)構(gòu)，以尋求增強多元化、彈性、可持續(xù)性和成本競爭力。Kusesmc

同樣，各國政府也越來越關(guān)注供應(yīng)鏈，這些供應(yīng)鏈支撐著企業(yè)和公民獲取關(guān)鍵和先進新興技術(shù)的能力——從生物制藥、信息和通信技術(shù) (ICT) 產(chǎn)品到先進電池和關(guān)鍵礦物。 隨著跨國企業(yè)對這些趨勢做出反應(yīng)，并尋求使其供應(yīng)鏈更加多樣化和有彈性，各國政府有機會展示其國家的價值主張，即如何在高科技產(chǎn)業(yè)中與實時重組的全球經(jīng)濟競爭。Kusesmc

報告觀點認為，在全球經(jīng)濟快速重組的背景下，印度作為高科技產(chǎn)業(yè)（從清潔能源和醫(yī)療設(shè)備到電子和信息通信技術(shù)硬件）的投資和生產(chǎn)目的地的價值主張尤其強勁。 該國已取得了顯著的初步成果，尤其吸引了蘋果公司的關(guān)注，到 2025 年，該公司四分之一的手機可能在該國生產(chǎn)。Kusesmc

市場規(guī)模迅速擴大

依靠半導(dǎo)體和電子領(lǐng)域存在的巨大市場機遇，印度可借機參與全球高科技價值鏈重組。Kusesmc

根據(jù) IESA 和 Counterpoint Research 的一份報告顯示，印度的半導(dǎo)體消費預(yù)計到 2026 年將達到 640 億美元，比 2019 年的 220 億美元增加兩倍，預(yù)計同期復(fù)合年增長率 (CAGR) 為 16%。Kusesmc

2022年（實際）和2030年預(yù)測的印度半導(dǎo)體市場（十億美元）Kusesmc

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資料來源：印度投資局Kusesmc

2021年，印度只有 9% 的半導(dǎo)體零部件來自本地。然而，印度的半導(dǎo)體市場已經(jīng)比人們普遍認識的要大得多。盡管統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示， 2022 年印度僅占全球半導(dǎo)體直接銷售額的約 4%，但印度實際上已占全球半導(dǎo)體實際消費量接近 10%。Kusesmc

此外，分析師預(yù)計，隨著印度電子產(chǎn)品生產(chǎn)持續(xù)蓬勃發(fā)展，印度對半導(dǎo)體的需求將快速增長。印度的電子產(chǎn)品產(chǎn)量在2022 年達到1010 億美元，預(yù)計到 2026 年將增長兩倍，達到3000 億美元，其中手機產(chǎn)量預(yù)計將翻一番，從2023 年的 440 億美元增至2026 年的1100 億美元。Kusesmc

據(jù)ITIF報告指出，世界上沒有任何一個新興經(jīng)濟體能夠像印度這樣快速增長的消費者和企業(yè)需求市場，提供現(xiàn)成的市場來消費印度計劃生產(chǎn)的半導(dǎo)體。Kusesmc

印度現(xiàn)在是世界上人口最多的國家，其擁有超過 14 億公民。該國已于2022 年9 月超越英國成為第五大經(jīng)濟體，如果繼續(xù)維持目前經(jīng)濟增速，其可能到 2027 年成為世界第三大經(jīng)濟體，到 2075 年可能成為第二大經(jīng)濟體。Kusesmc

印度的消費市場預(yù)計將在 2027 年成為全球第三大市場，年增長率為 7.8%，這表明印度的市場力量不斷增強，分析認為屆時印度家庭實際支出將增長 29%。Kusesmc

其他行業(yè)也將推動半導(dǎo)體消費。例如，印度年產(chǎn)3,250 萬輛汽車（包括兩輪、三輪汽車和四輪車），汽車行業(yè)價值 2,220 億美元，預(yù)計到 2030 年將增長至 3,000 億美元。Kusesmc

除了印度市場外，預(yù)計全球半導(dǎo)體行業(yè)在未來幾年也將繼續(xù)繁榮。正如麥肯錫全球研究院 (MGI) 所言，“全球半導(dǎo)體行業(yè)將迎來十年的增長，預(yù)計到 2030 年將成為價值數(shù)萬億美元的行業(yè)。這也意味著，全球市場將為印度半導(dǎo)體發(fā)展提供廣闊的拓展空間。Kusesmc